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技术平台

微光学做不出来,通常不是设计问题,而是工艺问题。我们把整条晶圆级制造链条握在自己手里,从母版到计量检测全流程可控。

制造能力

晶圆级光学制造链

晶圆级光学工艺五步流程图 / Five-step wafer-level optics process flow
FIG. 02 — WAFER-LEVEL OPTICS PROCESS FLOW
01

母版与模具

微结构母版由高精度加工与计量共同定义,是整条链的精度源头。母版精度决定了器件的物理上限。

  • EUV / 光刻级母版设计
  • 金刚石刀具超精密加工
  • 母版复制与寿命管理
02

纳米压印平台

压印是把单点精度复制到整片晶圆的关键工序。压印压力、间隙与曝光能量的窗口控制,决定了批量一致性。

  • UV 固化 / 热压印双模式
  • 亚微米级对准精度
  • 全片压力均匀性控制
03

薄膜镀制

镀层决定器件的透过率、反射率与耐候性。不同的耐候等级,从光模块的长期可靠性到汽车前装的严苛工况,对应完全不同的镀膜方案。

  • PVD / CVD 多层膜
  • 增透 / 反射 / 滤光膜系
  • 汽车级耐候验证
04

光学计量与检测

从半导体计量体系转过来的检测能力,覆盖尺寸、形貌、光学性能三类指标,每片全检、数据留档可追溯。

  • 白光干涉 / 激光干涉测高
  • 显微成像尺寸量测
  • 光学效率与面型评价
晶圆表面微透镜阵列与光线聚焦示意 / Wafer-level micro-lens array focusing light
FIG. 03 — ARRAY ON WAFER
产线条件

近千平米百级无尘车间

自有研发与生产车间,避免依赖外部代工,排产与迭代节奏由我们自己掌握。

  • ✓百级洁净区,覆盖压印、镀膜、曝光全流程
  • ✓支持 4 / 6 / 8 英寸晶圆
  • ✓研发与生产同厂,样件验证到量产无缝衔接
厚胶压印与薄胶压印的胶层厚度对比 / Resist-layer thickness in thick-resist vs thin-resist imprinting
FIG. 06 — THICK-RESIST IMPRINT: RESIST LAYER THICKNESS
核心工艺

厚胶压印

同样的母版、同样的压印深度,转印出的结构是一样的——真正不同的是溢胶层。胶层压得越薄,溢胶层被压得越平,对准能力就一起丢失;厚胶压印把溢胶层完整保留下来,母版的结构一次成型,是微透镜阵列、棱镜与多层堆叠器件的成形手段。

  • ✓厚胶保留完整溢胶层,支撑高深宽比三维结构
  • ✓一次压印复制整片晶圆,单元间误差不累积
  • ✓压力与保压时间窗口控制,决定批量一致性
行业通行做法

薄胶压印:越薄越好,能力随之丢失

  • ✕胶层压到极薄,溢胶层能压多薄压多薄
  • ✕结构精度无从保证,边缘溢胶被压平
  • ✕丢失了对准能力
  • ✕为满足 UV 固化而牺牲抗黄化能力,可靠性低
  • ✕可作为刻蚀 hard mask,但远远不适合用于光学产品本身
拾斛科技的做法

厚胶压印:正好相反

  • ✓以厚胶承载高深宽比结构,转印精度不被牺牲
  • ✓唯一的难题:厚胶条件下转印精度更难保证
  • ✓这正是拾斛科技的强项
< 0.1% 厚胶条件下的全片转印误差
常压键合与真空键合的晶圆间距与 spacer 定位对比 / Wafer gap and spacer seating, ambient vs vacuum bonding
FIG. 07 — AMBIENT-PRESSURE BONDING
核心工艺

常压键合

真空和大气下,上下两片晶圆之间都有间距,间距由中间的 spacer 决定,W1 都与 spacer 接触。差别有两处:谁给晶圆施力,以及 spacer 是固体还是胶体。真空中 spacer 是固体,压头给 W1 向下的力、吸盘给 W2 向上的力,两片被设备给的挤压力压在 spacer 上,间距取决于设备刚度与力控;而且受压状态下 W1 和 W2 会发生横向偏移,对准精度既无法保持也无法调整。常压下 spacer 是键合胶、呈胶体状态,W1 和 W2 各自被大气压压在自己的真空吸盘上,两片之间不存在挤压力,也就没有摩擦力,晶圆可以横向滑动,间距完全由设备设定的上下位置决定,AA 对准得以实现。

  • ✓常压下 spacer 是键合胶,两片之间无挤压力、无摩擦力,晶圆可横向滑动
  • ✓间距由设备位置直接设定,横向滑动后对准标记(AA)匹配才成立
  • ✓支撑多层光学结构的晶圆级堆叠
设计能力

工艺与设计同步考虑

器件能不能做出来,设计阶段就要判断。我们不接受工艺上做不出来的设计。

结构设计

微透镜焦距、口径、阵列排布与占空比的联合优化。

光学仿真

成像质量、杂散光与效率的建模评估,出图即接近实测。

公差分析

把制造公差前置到设计阶段,评估良率敏感性。

知识产权

专利布局

围绕微透镜阵列结构、投影模组工艺与复眼照明结构形成了专利组合。

类型 技术主题 状态
发明专利 基于微透镜阵列的投影模块、制备工艺及投影系统 已授权
发明专利 显示装置以及显示方法 已授权
实用新型 一种可变焦微透镜阵列投影装置 已授权
实用新型 一种带定位结构的微透镜阵列、镜头模组和车灯装置 已授权
实用新型 一种复眼透镜结构和含有该复眼透镜结构的照明灯 已授权
实用新型 一种微透镜阵列结构及含有其的投影装置 已授权
实用新型 一种新型车门投影灯 已授权
实用新型 一种光学投影装置 已授权
实用新型 一种用于微透镜阵列的吸塑盘包装结构 已授权

注:以上为部分代表性专利,完整清单可通过商务咨询索取。

想看看你的指标能不能做?

把焦距、口径、阵列点数、耐候等级这些指标发过来,我们给可行性判断和工艺路线建议。