厚胶压印
自有产线 · 自主工艺
同样的母版、同样的压印深度，唯一的差别是溢胶层。行业通行做法把胶层压到极薄，溢胶层被压平，对准能力一起丢失；厚胶压印把溢胶层完整保留，代价是厚胶下精度更难保证，我们做到了全片转印误差小于 0.1%。
< 0.1%
厚胶条件下的全片转印误差
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核心工艺能力
两项别人绕不开、我们自己做成的工艺
厚胶压印与常压键合，是晶圆级光学器件能否真正做出来的分水岭。这两道工艺我们都在自己的产线上跑通。
常压键合
自有产线 · 自主工艺
真空和大气下，上下两片晶圆之间都有间距，间距由中间的 spacer 决定，W1 都与 spacer 接触。差别有两处：谁给晶圆施力，以及 spacer 是固体还是胶体。真空中 spacer 是固体，两片被设备挤压力压在 spacer 上，间距取决于设备刚度与力控，受压时 W1 和 W2 会横向偏移，对准精度无法保持也无法调整；常压下 spacer 是键合胶、呈胶体状态，两片各自被大气压压在自己的真空吸盘上，彼此之间没有挤压力也没有摩擦力，晶圆可以横向滑动，间距完全由设备设定的上下位置决定，AA 对准得以实现。
常压
键合胶 spacer 无挤压力无摩擦，晶圆可横向滑动实现 AA 对准
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FIG. 01 — PHASE DIFFRACTION GRATING
我们解决什么
微光学的成本困局
传统微光学依赖注塑、玻璃模压或单件研磨，单价高、交期长、批次一致性差。当产品需要几十颗、上万颗镜头同时工作时，这条路就走不下去了。
- ✓把单件加工变成晶圆批产：一次曝光、一次压印，做出整片器件
- ✓纳米压印 + 半导体级计量：尺寸精度做到微米级，批次间高度一致
- ✓从元件到镜头模组：提供可直接装配的成像与照明方案
技术平台
从工艺到器件的完整链条
核心团队来自半导体工厂、光学器件制造与计量、纳米压印三个领域，把各自的工艺能力集成到同一条产线上。
晶圆级光学工艺
以半导体封装工艺为基线，在 4/6/8 英寸晶圆上完成图形转移、镀膜与结构复制，实现批量一致性制造。
- 纳米压印 / 光刻图形转移
- 多层薄膜镀制
- 晶圆级切割与分选
微光学器件设计
基于自有知识产权的设计工具与模型，覆盖折射型、衍射型与成像型器件的结构设计、容差分析与工艺可实现性评估。
- 微透镜阵列 MLA
- 衍射光栅 DOE
- 复眼 / 蝇眼透镜
应用工程与模组
不止交付元件。我们提供光学设计验证、样件试制、封装集成与量产导入支持，配合客户完成整机验证。
- 样件试制与光学验证
- 封装与模组集成
- 量产导入与良率提升
工艺路线
五步做出晶圆级光学器件
FIG. 02 — WAFER-LEVEL OPTICS PROCESS FLOW
STEP 01
基底处理
晶圆清洗、表面活化与平整度确认。
STEP 02
涂胶
旋涂匀胶，控制胶层目标厚度。
STEP 03
压印
纳米压印，母版微结构压入胶层，整片一次成形。
STEP 04
曝光
UV 曝光交联固化，保持压印态定型后脱模。
STEP 05
分切
光学与尺寸检测、晶圆切割、分选入库。
模组能力
把光学器件做成能直接上线的模组
微光学元件单独卖，价值有限。我们把它做成可测试、可装配、可量产的模组——客户拿到的直接是能装进整机的零件。
耦合模组
微透镜阵列与衍射结构集成，适配光模块发射端耦合与芯片波导端面耦合。
成像模组
超表面透镜与多片镜组，体积小、无装调公差，可直接与传感器组装。
照明模组
复眼透镜与微透镜阵列级联匀光，出光均匀性可控，满足投影与迎宾显示。
结构件配套
定位结构与吸塑盘包装同步开发，便于自动化装配与批量交付。
应用场景
三大终端场景
同一套晶圆级工艺平台，面向不同的光学校准需求做器件变体。
光模块与芯片光互联
发射端耦合、光栅耦合器与波导端面，晶圆级复制保证通道一致性。
INTERCONNECT超透镜成像模组
纳米柱相位调控 + 纳米压印，几何光学做不到的厚度与体积。
METASURFACEMLA 投影灯
复眼级联匀光，投影、迎宾与氛围显示，专利布局最完整的一条线。
PROJECTION合作理由
客户最关心的四件事
批次一致性
半导体式制程管控，不靠手工经验调参。
成本随量下降
晶圆批产摊薄单颗成本，量越大越划算。
交付与响应
近千平米自有产线，样件到量产节奏自己控。
知识产权
自有工艺与器件专利，客户技术不被反噬。